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沃特股份:公司LCP材料已用于芯片及服务器散热领域

2025-09-18 | 分类: 对话企业家 | 查看: 73627

(原标题:沃特股份:公司LCP材料已用于芯片及服务器散热领域)

沃特股份:公司LCP材料已用于芯片及服务器散热领域
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

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同花顺(300033)金融研究中心09月14日讯,有投资者向沃特股份(002886)提问, 请问贵公司的LCP材料作为散热在英伟达芯片,ai服务器上,目前应用情况怎么样了。peek材料通过人型机器人认证了嘛。

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公司回答表示,您好!公司LCP材料已用于芯片及服务器散热领域。谢谢!

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