中兵红箭:金刚石材料可应用于半导体衬底等领域,具备小批量生产能力 2026-09-22 | 分类: 对话企业家 | 查看: 35325 中兵红箭5月28日在机构调研时回复称,公司开发了低缺陷金刚石材料,缺陷密度低、应力均匀且实现可控。金刚石材料根据下游应用需求,可应用于半导体衬底等领域,具备小批量生产能力。(人民财讯) 其它推荐 暂无相关文章 关键词: 上一篇:修复行情进入第二周,资金从半导体流向了哪里? 下一篇:创新药烧掉的钱,保险公司开始兜底了